? ? 由中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所主辦,中國科學(xué)院大學(xué)未來技術(shù)學(xué)院、島津企業(yè)管理(中國)有限公司、華爾達(dá)集團(tuán)協(xié)辦的菁華島津科技論壇于2018年8月17日-19日在北京寬溝會議中心召開。
? ? 本次會議以“科學(xué)、探索、交叉、創(chuàng)新”為主題,北京大學(xué)博雅講席教授、中國科學(xué)院院士、發(fā)展中國家科學(xué)院劉忠范院士;中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所研究員、中國科學(xué)院江雷院士等在國內(nèi)外化學(xué)、材料、健康、能源以及信息等領(lǐng)域研究成果突出、有重要影響力的科學(xué)家以及眾多杰出青年做大會或邀請報(bào)告,同時(shí)為活躍在本領(lǐng)域的科研工作者提供了學(xué)術(shù)交流的平臺。
? ? 華爾達(dá)集團(tuán)為本次會議的協(xié)辦單位,與島津公司攜手充分的宣傳了島津公司產(chǎn)品,島津公司中國區(qū)社長馬瀨嘉昭先生、市場部部長曹磊先生、營業(yè)部部長張建軍先生、華爾達(dá)集團(tuán)戴成瑋先生出席了本次會議。并且由島津公司分析測試儀器市場部的宋玉婷博士做了題為“XPS分析—從超薄到超厚”的報(bào)告。
大會宣傳背景墻
會議入場前
中國科學(xué)院江雷院士率先為大會送上了美好的祝福并致開幕詞
島津企業(yè)管理(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理馬瀨嘉昭先生為大會開幕式致辭
華爾達(dá)集團(tuán)董事長戴成瑋先生參加會議
會議現(xiàn)場
與會議專家合影留念